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全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭不減!

發(fā)布時(shí)間:2024-04-08 10:42:15 來源:ABB 瀏覽次數(shù):37923

受益于AI浪潮驅(qū)動,以及消費(fèi)電子市場需求逐步回溫,半導(dǎo)體市場正不斷釋放利好信號。

近期,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國今年3月份芯片出口117億美元,同比增長35.7%,連續(xù)5個(gè)月增長,單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認(rèn)為,智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動下,韓國芯片出口額上升。

與此同時(shí) ,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)對外表示,今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元,同比增長15.2%,2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長14.3%。此前,SIA透露,2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%,但隨著去年下半年半導(dǎo)體市場回暖,今年全球芯片銷售將成長13.1%,達(dá)5953億美元。

存儲器領(lǐng)域,美光科技最新財(cái)報(bào)顯示,受惠于人工智能AI對HBM的強(qiáng)烈需求,美光科技該財(cái)季實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈,且本季財(cái)測優(yōu)于預(yù)期。美光科技2024財(cái)年第二季度收入為58.2億美元,上一季度為47.3億美元,去年同期為36.9億美元,同比增長約57.7%,增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%,高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。

AI不僅利好HBM的發(fā)展,而且也助力先進(jìn)封裝需求持續(xù)攀升,吸引大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)前AI芯片主要采用Cowos 先進(jìn)封裝,為滿足市場需求,3月媒體報(bào)道臺積電計(jì)劃投資160億美元新建先進(jìn)封裝廠,預(yù)計(jì)有望在4月開工。據(jù)悉,臺積電計(jì)劃今年CoWoS產(chǎn)能目標(biāo)為每月35000片晶圓,2025年底再提高至每月44000片。隨著新工廠啟用,臺積電CoWoS產(chǎn)能有望較預(yù)期的要高。

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